Главная > Радиоэлектроника > Книга «Технология пайки оплавлением, поиск и устранение дефектов: поверхностный монтаж, BGA, CSP и flip chip технологии»
О чем не говорят конспирологи

Технология пайки оплавлением, поиск и устранение дефектов: поверхностный монтаж, BGA, CSP и flip chip технологии

Технология пайки оплавлением, поиск и устранение дефектов: поверхностный монтаж, BGA, CSP и flip chip технологии
Издательство: Технологии, 2006
Страниц: 392 страницы

ID книги: 19130
Загрузил: serogidin,

Книга посвящена технологическим инновациям в области монтажа и производства электронных компонентов. Подробно описаны изменения в процессах пайки оплавлением, их влияние на механизмы появления дефектов и, следовательно, методики поиска повреждений во время этих технологических процессов на различных типах плат. Она предназначена для инженеров-технологов по производству электроники, инженеров-конструкторов и студентов технологических специальностей. В книге представлены обширные знания, которые описывают и объясняют новые технологии для инженеров, а также помогают повысить квалификацию производственного персонала.

Формат Размер Дата загрузки Загрузил Скачиваний *
Скачать Показать QR-код fb2-файла fb2 2 502 КБ 16 мая 2010 serogidin 2815
Скачать Показать QR-код epub-файла epub 1 326 КБ 16 мая 2010 serogidin 607
* статистика скачиваний с 16 мая 2010
Чтобы иметь возможность оставлять комментарии
вам необходимо войти под своим именем или зарегистрироваться.

Для правильной работы fb2Мира используйте только последние версии браузеров: Chrome, Opera или Firefox.
В других браузерах работа fb2Мира не гарантируется!
Ваша дата определена как 24 ноября 2024
Рейтинг@Mail.ru
© 2008–2024 fb2Мир