Главная > Автор Нинг-Ченг Ли
О чем не говорят конспирологи
Книги Нинг-Ченг Ли
Технология пайки оплавлением, поиск и устранение дефектов: поверхностный монтаж, BGA, CSP и flip chip технологии
Автор: Нинг-Ченг Ли
Издательство: Технологии, 2006
Жанр: Радиоэлектроника
Страниц: 392 страницы
Загрузил: serogidin, 16 мая 2010
   Книга посвящена технологическим инновациям в области монтажа и производства электронных компонентов. Подробно описаны изменения в процессах пайки оплавлением, их влияние на механизмы появления дефектов и, следовательно, методики поиска повреждений во время этих технологических процессов на различных типах плат. Она предназначена для инженеров-технологов по производству электроники, инженеров-конструкторов и студентов технологических специальностей. В книге представлены обширные знания, которые описывают и объясняют новые технологии для инженеров, а также помогают повысить квалификацию производственного персонала.
Для правильной работы fb2Мира используйте только последние версии браузеров: Chrome, Opera или Firefox.
В других браузерах работа fb2Мира не гарантируется!
Ваша дата определена как 24 ноября 2024
Рейтинг@Mail.ru
© 2008–2024 fb2Мир